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手电筒工艺技术

手电筒铝基板好坏零部件对手电筒散热的影响

由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。

TC128_06首图.jpg

1.散热片要求

外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2.有效散热表面积

对于1W大功率LED 白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。

3.连接方法

大功率LED铝基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED铝基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。


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点击次数:  更新时间:2016-08-24 16:38:39  【打印此页】  【关闭