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手电筒日常常识

LED手电高功率加速金属取代树脂材料

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关于LED封装基板散热设计,目前大致可以分成,LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产生的热流,呈放射状流至封装内部各角落,所以利用高热传导材料,可提高内部的热扩散性。


就热传导的改善来说,几乎是完全仰赖材料提升来解决问题。多数人均认为,随LED芯片大型化、大电流化、高功率化发展,会加速金属封装取代传统树脂封装方式。

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就目前金属高散热基板材料而言,可分成硬质与可挠曲两种基板,结构上,硬质基板属于传统金属材料,务优手电筒金属LED封装基板采铝与铜等材料,绝缘层部分,大多采充填高热传导性无机填充物,拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性,厚度方面通常大于1mm,大多都广泛应用在LED灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导能力,在高散热要求下,相当有能力担任高功率LED封装材料。


SANJICHA是三戟叉(专注于强光手电筒,LED强光手电筒,多功能手电筒,户外手电筒的研发、生产、强光手电筒批发及销售于一体的高公司)旗下自主品牌,产品涵盖各类型LED强光手电筒、警用强光手电筒、战术手电筒、LED强光手电筒、户外手电、紫光手电、照玉强光手电、自行车灯、潜水强光手电、迷你手电、防爆手电、调焦手电筒、HID手电、医用手电筒、头灯、钓鱼灯、野营灯、刑侦勘察器材,户外搜索手电,警用强光手电等手电筒批发。销售网络遍及全球100多个家和地区,深受广大厂矿企业、户外运动、特殊工种以及家庭消费者的青睐。


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点击次数:  更新时间:2018-09-03 13:00:44  【打印此页】  【关闭